蘋果在今天早上的蘋果發(fā)布會(huì)中推出了新一代 M 系列芯片，包含 Apple M3、推出西安碑林預(yù)約外圍上門電話號(hào)碼微信號(hào)vx《749-3814》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)Apple M3 Pro 和 Apple M3 Max。基于加速西安碑林預(yù)約外圍上門電話號(hào)碼微信號(hào)vx《749-3814》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)
M3 系列芯片基于 TSMC 3nm 制程打造，制程支持追蹤即與 Apple A17 Pro 使用一樣的系列芯片制程，具體來(lái)說(shuō)應(yīng)該是硬件 TSMC N3B 制程，到明年 A17 Pro 和 M3 系列應(yīng)該都會(huì)換成 N3E 制程。光線
下面是 M3 系列芯片的一些亮點(diǎn)：
GPU 使用一種被稱為動(dòng)態(tài)緩存的新技術(shù)
支持硬件加速光線追蹤
每瓦性能改進(jìn)：使用大約 1/2 的功率來(lái)匹配 M1 的性能和 GPU 能力
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎較 M2 系列提升 16%
M3 系列芯片最高支持 128GB 內(nèi)存，而 M2 系列最高支持 96GB 內(nèi)存
CPU 核心數(shù) 8/12/16，蘋果GPU 核心數(shù) 10/18/40
支持 AV1 硬件解碼
M3 芯片：
M3 Pro 芯片：
M3 Max 芯片：
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