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三星目前有 3 個已知的制掙扎 3nm 節點，僅 3GAE 制程正式投產了，苦苦主要用于中國比特幣礦機類的良品率 ASIC 芯片，雖然良品率超過 60%，有藍但該制程省略了 SRAM，消息只能生產用于 ASIC 的稱星程上南通通州區兼職大學生空乘上門服務[微信1662+044-1662][提供外圍女上門服務快速安排面到付款不收定金邏輯芯片，并不能生產出完整的和臺 3nm 芯片。

三星重點研發的積電 3GAA 制程良品率則低的多，甚至暫時都還不能吸引大客戶通過該制程生產芯片，都n點網主要原因就是制掙扎良品率太低。

臺積電目前有 5 個已知的 3nm 節點，唯一量產的就是 N3，也就是蘋果 A17 Pro 芯片使用的制程，不過 N3 制程的良品率和產品也低于最初的預期，外界認為 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的發熱問題也和臺積電的 N3 制程有一定的關系，主要是 N3 制程采用之前的 FinFET 技術 (鰭式場效應晶體管)，可能臺積電沒能正確控制發熱。

目前臺積電的 N3 制程良品率也只有 50% 左右，這也導致生產成本非常高，而 3nm 衍生工藝還包括 N3E、N3P、N3X、N3AE，這些都將在明年量產，其中蘋果也將在明年換成相對來說難度低些、良品率更高的 N3E 來生產 A17 Pro 芯片。

業內人士認為 3nm 制程將會相當長壽，盡管三星、臺積電和英特爾都在準備 2nm 制程，但由于性能和功耗不見得能比 3nm 制程更好，因此 3nm 芯片的代工需求可能會持續很長一段時間，超出業界的預期。

同時三星和臺積電也都在為良品率煩惱，因為他們的目標都是盡快將良品率提升到 70% 以上，這樣才能吸引并爭取高通、英偉達、AMD 等大廠的 3nm 代工訂單。